三體微SKFB Series小一體電感系列
適用于手機(jī)，平板，筆電，智能手表，通訊模塊，屏模組等
可支持超薄尺寸，助力產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)
開發(fā)背景
隨著智能手機(jī)，通訊制式的不斷升級(jí)，負(fù)載電流在不斷提升；終端的外形設(shè)計(jì)上，追求更小型化，薄型化，以便攜帶；終端產(chǎn)品的尺寸要求在壓縮的同時(shí)，又要支持更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間等等因素。對(duì)板端的元器件來說，性能追求更高，尺寸追求更小更薄。
SKFB Series為三體微高性能小尺寸一體成型功率電感系列，專為大電流，超高速動(dòng)態(tài)響應(yīng)，低輸出電壓等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。采用高密度磁粉作為實(shí)心中柱的結(jié)構(gòu)，二次模壓成型，使成品具有更高的磁導(dǎo)率，從而達(dá)到更大的飽和電流和低阻抗。磁粉配方自主化，兼?zhèn)湫〕叽?，高性能，高絕緣耐壓，防銹等特點(diǎn)。
全系列產(chǎn)品適用工作溫度范圍為-40℃ ～ +125℃，MSL等級(jí)為1，全磁屏蔽設(shè)計(jì)，降低電感工作時(shí)漏磁對(duì)周邊器件的干擾，提高整機(jī)EMI，高耐壓以支持高SW壓差應(yīng)用場(chǎng)景，引腳平整，焊接性良好，抗高頻震動(dòng)，可靠性出色。
主要應(yīng)用
三體微SKFB Series面向智能手機(jī)，通訊模塊，平板，CPE，智能手表，筆電，華為5G通訊殼，VR，POS機(jī)，屏幕組，電源模塊等終端產(chǎn)品，并量產(chǎn)出貨。
超薄應(yīng)用
三體微SKFB Series，可支持超薄尺寸，其中SKFB201606 Type，高度薄至0.6mm max，適用于薄型化PCBA應(yīng)用。
以穿戴類產(chǎn)品為例，整體PCBA高度往往最高的元器件為功率電感，降低功率電感的高度，則能降低整體PCBA的高度，將整體空間讓給電池，來達(dá)到更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
對(duì)功率電感來說，高度變薄，以傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法是線圈設(shè)計(jì)采用更細(xì)的線材，而較細(xì)的線材，會(huì)使得電感綜合阻抗變大，工作時(shí)發(fā)熱更大，降低轉(zhuǎn)換效率，對(duì)整體性能非常不利，這也是電感薄型化最大的挑戰(zhàn)之一。三體微采用自主配方的超高磁導(dǎo)率的磁粉，優(yōu)化磁粉特性，通過更高磁導(dǎo)率的磁粉對(duì)成品貢獻(xiàn)更高的感值，比傳統(tǒng)降低線徑的方式，采用相對(duì)更粗的銅線，將磁粉優(yōu)化與線材設(shè)計(jì)深度融合，實(shí)現(xiàn)薄型化設(shè)計(jì)的同時(shí)，盡可能提供高性能的產(chǎn)品。
在SKFB Series中，薄型化的產(chǎn)品有，SKFB201606 Type，SKFB2012065 Type，SKFB1412065 Type，都可提供0.6-0.65mm max高度的產(chǎn)品。
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